要提升在《Microelectronics International》雜志上的發表速度，可以從以下幾個方面著手：

1、了解期刊特點與要求

熟悉期刊定位、研讀投稿指南。

2、優化稿件質量

精心準備論文：在投稿前，確保論文結構清晰、邏輯嚴謹、語言流暢，并符合期刊的格式要求。

摘要與關鍵詞：撰寫簡潔明了的摘要和準確無誤的關鍵詞，以便編輯和審稿人快速了解論文的核心內容和創新點。

數據完整準確：確保研究數據完整、以便審稿人能夠快速驗證論文的可靠性和科學性。

3、積極溝通與合作

與編輯保持溝通、及時回應審稿意見、推薦審稿人。

4、選擇投稿時機

避開投稿高峰期、關注期刊動態。

5、利用專業服務

語言潤色服務：如果English不是作者的母語，可以考慮使用專業的語言潤色服務來修飾論文初稿和投稿信中的措辭，確保英語運用準確清晰。

《Microelectronics International》雜志創刊于1982年，ISSN號：1356-5362，E-ISSN號：1758-812X，國際標準簡稱為MICROELECTRON INT，中文名稱為：《微電子國際》。

該雜志由Emerald Group Publishing Ltd.出版，出版語言為English，出版地區為ENGLAND，出版周期為Tri-annual。作為一本專注于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣領域的SCI學術期刊，被國際權威數據庫SCIE收錄，其在學術界擁有較高的影響力和學術地位。

《微電子國際》為批判性評估和傳播與先進封裝、微電路工程、互連、半導體技術和系統工程相關的研發、應用、工藝和現行實踐提供了一個權威、國際和獨立的論壇。它代表了一種最新、全面和實用的信息工具。編輯約翰·阿特金森博士歡迎為該期刊投稿，包括技術論文、研究論文、案例研究和評論論文。請參閱作者指南了解更多詳情。

《微電子國際》是一項多學科研究，研究與小型電子設備和先進封裝的設計、制造、組裝和各種應用相關的關鍵技術和相關問題。所涵蓋的主題范圍廣泛，包括：

? 先進封裝

? 陶瓷

? 芯片附件

? 板上芯片 (COB)

? 芯片級封裝

? 柔性基板

? MEMS

? 微電路技術

? 微電子材料

? 多芯片模塊 (MCM)

? 有機/聚合物電子器件

? 印刷電子器件

? 半導體技術

? 固態傳感器

? 熱管理

? 厚膜/薄膜技術

? 晶圓級加工。

該雜志在中科院分區表中，大類學科“工程技術”為4區，小類學科“ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC”為4區；在JCR分區等級為Q4。其影響因子為0.7。

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