《電子與封裝》是部級期刊；影響因子是0.24

《電子與封裝》雜志（CN：32-1709/TN）創(chuàng)刊于2002年，目前以月刊形式發(fā)行，是一本由中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦，中國電子科技集團(tuán)公司主管的學(xué)術(shù)期刊。

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雜志往年影響因子、被引次數(shù)統(tǒng)計(jì)表

關(guān)于影響因子的名詞解釋

影響因子：指該期刊近兩年文獻(xiàn)的平均被引用率，即該期刊前兩年論文在評價當(dāng)年每篇論文被引用的平均次數(shù)。

綜合影響因子：是以基礎(chǔ)研究、技術(shù)研究、技術(shù)開發(fā)類科技期刊及引證科技期刊的人文社會科學(xué)基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究和工作研究期刊作為期刊綜合統(tǒng)計(jì)源文獻(xiàn)計(jì)算，被評價期刊前兩年發(fā)表的可被引文獻(xiàn)在統(tǒng)計(jì)年的被引用總次數(shù)與該期刊在前兩年內(nèi)發(fā)表的可被引文獻(xiàn)總量之比。

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