摘要：為了提高三維互聯微電子系統可靠性,展開微系統高效熱管理研究并提出適應系統的熱設計方案。針對三維構架下的寬帶數字收發微系統,通過分析不同層間功率器件的傳熱路徑和熱阻組成,提出了節點優化的高效熱管理方案,并采用熱仿真軟件分析了方案散熱性能與系統熱分布。發現系統最高溫度出現在最不利傳熱路徑上,器件最高殼溫不超過80℃,滿足微系統穩定運行的要求。該結果表明,對三維互聯構架下關鍵傳熱材料與傳熱界面的優化設計可以有效降低路徑上綜合熱阻,維持較低器件溫度,滿足設備工作需求。