首頁 > 期刊 > 自然科學(xué)與工程技術(shù) > 信息科技 > 無線電電子學(xué) > 桂林電子科技大學(xué)學(xué)報(bào) > 不同槽型結(jié)構(gòu)撓性基板對光纖應(yīng)力應(yīng)變的影響 【正文】
摘要:為分析層壓過程中不同槽型結(jié)構(gòu)撓性基板對光纖應(yīng)力應(yīng)變的影響,采用COMSOL軟件對光纖埋入不同槽型(U形、梯形、矩形)撓性基板的層壓工藝進(jìn)行仿真,分析槽型結(jié)構(gòu)尺寸對光纖偏移量的影響,得到最優(yōu)槽型結(jié)構(gòu)。仿真結(jié)果表明,光纖埋入矩形槽撓性基板可降低光纖在層壓過程產(chǎn)生的偏移量,且最優(yōu)的矩形槽槽型結(jié)構(gòu)的寬度與深度分別為125、145μm,此時(shí)光纖最大應(yīng)力和最大偏移量分別為19.89MPa、2.0403μm。
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主管單位:桂林電子科技大學(xué);主辦單位:桂林電子科技大學(xué)
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